Новое оборудование и материалы

Две новые системы разделения заготовок УФ-лазером — от компании LPKF

Изображение с сайта www.lpkf.com

Компания LPKF добавила две новые модели, MicroLine 2000 P и MicroLine 2000 S, в свою линейку установок резки материалов УФ-лазером. Модель MicroLine 2000 P была разработана для разделения гибких печатных плат и укрывающих материалов. Установка MicroLine 2000 S может применяться для разделения смонтированных групповых заготовок — без создания каки-либо нагрузок на заготовку и с обеспечением минимальной ширины резки. Обе системы поставляются с различными вариантами источников лазерного излучения и обеспечивают высокоточную универсальную обработку и экономичность.

Инновационные системы линейки MicroLine компании LPKF предназначены для разделения групповых заготовок жестких, гибко-жестких и гибких печатных плат и укрывающих материалов. Они особенно рекомендуются для резки материалов по сложному контуру, так как УФ-лазер позволяет вырезать заготовки по любой траектории и с минимальными отклонениями, основываясь на данных о топологии. В ходе обработки не образуется заусенцев и пыли. Даже самые хрупкие материалы остаются механически и термически нетронутыми.

В установках LPKF MicroLine 2000 P разрезаемая заготовка бережно удерживается на вакуумном столе. Это идеальный вариант для разделения/резки тонких гибких оснований, вырезания отверстий в гибких и жестких платах, удаления гибких областей в гибко-жестких платах и др. В любом случает упор делается на точность. В ходе резки мощность УФ-лазера точно управляется, что позволяет точно задавать количество удаляемого материала, что особенно важно при резке на определенную глубину или при выполнении очистки слоев меди.

Обе установки могут оснащаться различными источниками лазерного излучения. Лазер мощностью 6 Вт позволяет разрезать платы толщиной до 0,8 мм, приблизительно. Лазер мощностью 12 Вт лучше всего подходит для разделения групповых заготовок жестких плат, более быстрой нарезки тонких материалов и экономичной обработки материалов толщиной до 1,6 мм.

Информация о топологии импортируется из САПР-программ и быстро оптимизируется для заданного техпроцесса обработки при помощи ПО подготовки производства CircuitMaster, которое было оптимизировано для обеспечения высоких скоростей обработки и интуитивной работы с ним. ПО может быть сконфигурировано так, что простые операции обработки могут подготавливаться одним нажатием кнопки.

Другие предимущества новых систем с УФ-лазером компании LPKF — быстрая перенастройка, низкое энергопотребление, высокая доступность и низкая стоимость.

По материалам www.lpkf.com.