Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новое приспособление для контроля температур компонентов и пайки в труднодоступных местах на печатной плате — от компании ECD - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новое приспособление для контроля температур компонентов и пайки в труднодоступных местах на печатной плате — от компании ECD - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новое приспособление для контроля температур компонентов и пайки в труднодоступных местах на печатной плате — от компании ECD

Новое оборудование и материалы

26 ноября 2014

Новое приспособление для контроля температур компонентов и пайки в труднодоступных местах на печатной плате — от компании ECD

Изображение с сайта www.pribor.ru

Самое современное решение, когда вместо обычных термопар для контроля температур компонентов и пайки в труднодоступных местах на печатной плате, компания ECD предлагает запатентованную миниатюрную измерительную систему TEMPROBE, передающую точные значения температур во время пайки. TEMPROBE совместима со всеми термопрофилирующими системами от компании ECD, исключает необходимость пайки термопар или крепления с помощью термоскотча к печатным платам, обеспечивает простое крепление с использованием зажимов и запорных устройств для измерения температуры.

Используя TEMPROBE™, вы получаете:

  • Предотвращение неисправностей узлов платы.
  • Уменьшение производственных затрат.
  • Быстрое и надежное получение точных профилей.
  • Возможность профилирования в расплавленном припое.
  • Возможность контролировать температуру в самых труднодоступных местах.

Обращайтесь к специалистам «Универсал Прибор» за подробной информацией.

Информация с сайта www.pribor.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства