Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания YESTech представляет систему АОИ F1 для инспекции сборок в составе технологической линии - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания YESTech представляет систему АОИ F1 для инспекции сборок в составе технологической линии - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания YESTech представляет систему АОИ F1 для инспекции сборок в составе технологической линии

Новое оборудование и материалы

03 июня 2008

Компания YESTech представляет систему АОИ F1 для инспекции сборок в составе технологической линии

Как утверждает производитель – компания YESTech, система АОИ F1 обеспечивает отличное качество автоматизированной инспекции сборок в составе технологической линии с одновременным снижением затрат, ростом качества и производительности в условиях больших объемов производства электронных изделий. Система F1 так же быстра в наладке, как и в работе, и сочетает исключительный охват возможных дефектов с низким уровнем ложных обнаружений.

Примененная в установке F1 система подсветки Fusion™ вносит существенный вклад в скорость и надежность инспекции. Fusion ™ имеет располагаемые под углом матрицы светодиодов высокой интенсивности красного, зеленого и синего цвета, окружающие подлежащий инспекции участок сборки. Их свет может быть скомбинирован и отфильтрован цифровым способом для выделения механизма интересующего дефекта с одновременным устранением побочного влияния фона. В противоположность освещению под одним или различными углами белым светом, Fusion™ может обеспечивать цветное подсвечивание паяного соединения под различными углами с целью обнаружения и проверки различных участков галтели. Использование цветного освещения под углом также обеспечивает гибкость настройки для одновременного исследования паяных соединений на различных уровнях и под различными углами. Это дает возможность одновременной проверки достаточного количества припоя на контактной площадке, обтекания припоем вывода компонента, отсутствия смачивания и приподнятого вывода за один цикл инспекции.

Для инспекции паяных соединений и проверки правильности установки компонентов система F1 использует развитую технологию тонкой камеры с одной или двумя камерами обзора сверху вниз и четырьмя – сбоку. Доступная в настоящее время новая технология применяет нормализованную корреляцию с известной эталонной сборкой по цветному изображению, а также основанные на системе правил алгоритмы, что ведет к получению точных и достоверных результатов.

Программирование системы F1, как утверждает производитель, просто и интуитивно понятно. Оператору обычно требуется менее 30 минут для создания законченной программы инспекции, включая контроль паяных соединений. F1 использует стандартную библиотеку компонентов для облегчения обучения операторов и гарантии переносимости программ между производственными линиями.

По словам разработчика, применение F1 в равной степени эффективно на различных участках производственного процесса, включая контроль качества нанесения пасты, инспекция перед пайкой оплавлением и после нее, а также выходной контроль сборок. Программирование в режиме удаленного доступа максимизирует коэффициент загрузки установки, а ведение статистического управления процессом в реальном времени дает ценные решения для увеличения выхода годных.

Работу системы F1 в действии можно посмотреть на стенде A80 выставки National Electronics Week, где она будет частью производственной линии, демонстрирующей полный цикл установки компонентов, пайки, тестирования и инспекции на примере сборок на основе 6-слойных печатных плат.

Информация с сайта www.emsnow.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства