Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый адгезив с двойным механизмом отверждения — от компании Dymax - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый адгезив с двойным механизмом отверждения — от компании Dymax - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый адгезив с двойным механизмом отверждения — от компании Dymax

Новое оборудование и материалы

05 декабря 2014

Новый адгезив с двойным механизмом отверждения — от компании Dymax

Изображение с сайта www.intertronics.co.uk

Dymax 3401 — недавно анонсированный компанией Intertronics адгезив с двойным механизмом отверждения — УФ-излучением и влажностью. Предназначен для быстрого соединения разнообразных пластиков, включая пропиленкарбонаты и АБС-пластики, и металлических оснований. Адгезив Dymax 3401 работает быстро — для отверждения требуется менее 1 секунды воздействия излучения УФ- или видимого диапазона спектра (УФ-излучения широкого спектра или узкого спектра светодиодов с длиной волны 385 нм). В сочетании с вторичным отверждением влажностью для полного отверждения в затененных областях Dymax 3401 позволяет выполнять быструю и удобную сборку, что значительно повышает производительность и снижает затраты. Состав Dymax 3401 также может применяться для герметизации и заливки при работе с пластиковыми компонентами.

Адгезив Dymax 3401 рекомендован для пластиков ABS, PC, PCTG, PEI, PETG, PI, PSDU, PVC, меди и стекла. Состав поставляется в шприцах объемом 30 мл для ручного дозирования или в картриджах объемом 300 мл для применения в поточном конвейерном производстве, оснащенного автоматическими системами дозирования и отверждения.

Дополнительная информация на сайте www.intertronics.co.uk/dymax-adhesive, в блоге www.adhere.uk.com и на канале www.youtube.com/intertronicsadhere.

По материалам www.circuitnet.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства