Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Создан первый чип, позволяющий управлять светом при помощи волн звуковых колебаний - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Создан первый чип, позволяющий управлять светом при помощи волн звуковых колебаний - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Создан первый чип, позволяющий управлять светом при помощи волн звуковых колебаний

Новости перспективных технологий

08 декабря 2014

Создан первый чип, позволяющий управлять светом при помощи волн звуковых колебаний

Изображение с сайта www.dailytechinfo.org

Всем известно, что во время грозы мы всегда слышим раскат грому уже после того, как сначала мы увидим саму молнию. Это происходит из-за того, что скорость звука в воздухе (331 метр в секунду) гораздо ниже скорости света (299 792 458 метров в секунду). И такая огромная разница в скоростях, на первый взгляд, не может допустить существования технологий управления потоком света при помощи звуковых волн. Однако, исследователи из университета Миннесоты разработали чип, в структуре которого звуковые волны и свет производятся и объединяются таким способом, что становится возможным управление световым потоком при помощи звуковых колебаний. А это, в свою очередь, можно использовать при создании коммуникационных систем нового поколения, использующих оптоволокно, и, естественно, в области вычислений, использующих эффекты квантовой физики.

Оптико-акустический чип создан на кремниевой подложке, покрытой вместе с элементами оптических схем слоем нитрида алюминия, материала, проводящего электрический ток. Прикладывание к этому материалу переменного электрического тока заставляет этот материал периодически деформироваться и производить звуковые волны, распространяющиеся по его поверхности. Подобная технология получения высокочастотных звуковых волн известна уже давно и широко используется в устройствах, называемых микроволновыми фильтрами, применяемыми в мобильных телефонах и других беспроводных устройствах.

«Наша новая технология позволяет в одном слое материала объединить оптические схемы с акустическими устройствами, что, в свою очередь, позволяет получить сильное взаимодействие между светом и звуком», — рассказывает Мо Ли (Mo Li), профессор из университета Миннесоты, возглавлявший данные исследования.

Для изготовления опытных образцов оптико-акустического чипа исследователи использовали современные методы нанопроизводства, при помощи которых было произведено множество крошечных электродов, шириной по 100 нанометров каждый. Такие габаритные размеры этих электродов-резонаторов позволяют получить в материале звуковые колебания с частотой, превышающей 10 ГГц, с частотой, превышающей частоты работы систем спутниковой связи.

«На таких высоких частотах длины волн звуковых колебаний уже сопоставимы с длинами волн света. И это реализовано в пределах одного чипа впервые в истории современной микроэлектроники, — рассказывает Семере Тэдессе (Semere Tadesse), один из ученых, принимавших участие в данных исследованиях. — При таком беспрецедентном режиме работы чипа звук может взаимодействовать со светом весьма эффективно, и это можно использовать для реализации крайне высокоскоростной модуляции света».

Возможность модуляции луча света со скоростью, намного превышающей возможности современных коммуникационных лазеров, открывает перед разработанной технологией весьма широкие двери в область оптических коммуникаций. Но помимо этого, такая технология должна суметь обеспечить взаимодействие звука с единичными фотонами и наоборот. А это, в свою очередь, позволит использовать высокочастотные звуковые волны в качестве носителя информации в квантовых вычислительных системах будущего.

Информация с сайта www.dailytechinfo.org.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства