Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Fuji NXT III позволит устанавливать компоненты типоразмера 0201 (мм) - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Fuji NXT III позволит устанавливать компоненты типоразмера 0201 (мм)  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Fuji NXT III позволит устанавливать компоненты типоразмера 0201 (мм)

Новое оборудование и материалы

11 декабря 2014

Fuji NXT III позволит устанавливать компоненты типоразмера 0201 (мм)

Изображение с сайта www.fuji-euro.de

Масштабируемая платформа установки компонентов NXT III компании Fuji в ближайшем будущем уже в базовой комплектации будет поддерживат установку компонентов c габаритными размерами 0,25 × 0,125 мм (008004").

Заново разработанная голова H24G позволяет осуществлять установку компонентов 0201 без каких-либо изменений в спецификации машины (скорость 35 000 компонентов в час, точность ±25 мкм). Интеллектуальный датчик компонентов (Intelligent Part Sensor, IPS), который предназначен для проверки ориентации компонентов на насадке и определения, что компонент не остался на насадке после выполнения операции установки, встраивается в голову H24G в стандартной комплектации поставки.

Насадки для компонентов 0201, разработанные для головы H24G, обеспечивают силу прижима при установке не более 0,5 Н без какого-либо сокращения скорости работы.

Прием заказов на голову H24G и насадки для компонентов 0201 компания Fuji открывает в январе 2015.

Компания Fuji планирует продемонстрировать голову H24G и насадки для компонентов 0201 в действии на предстоящей 44-й выставке Internepcon, которая пройдет в Токио (Япония) с 14 по 16 января.

По материалам www.fuji-euro.de.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства