Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый метод испытаний тонких полупроводниковых кристаллов по стандарту SEMI G96-1014 с применением установки для испытаний соединений Nordson DAGE 4000Plus - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый метод испытаний тонких полупроводниковых кристаллов по стандарту SEMI G96-1014 с применением установки для испытаний соединений Nordson DAGE 4000Plus - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый метод испытаний тонких полупроводниковых кристаллов по стандарту SEMI G96-1014 с применением установки для испытаний соединений Nordson DAGE 4000Plus

Новое оборудование и материалы

12 декабря 2014

Новый метод испытаний тонких полупроводниковых кристаллов по стандарту SEMI G96-1014 с применением установки для испытаний соединений Nordson DAGE 4000Plus

Изображение с сайта www.nordson.com

Подразделение Nordson DAGE компании Nordson Corporation продолжает отвечать на вызовы в области испытаний микроматериалов и представляет новый способ оценки прочности полупроводниковых кристаллов методом кантилеверного изгиба. Этот метод испытаний может применяться для полупроводниковых кристаллов толщиной менее 50 мкм, когда невозможно применить метод трехточечного изгиба.

Полупроводниковые кристаллы толщиной менее 50 мкм имеют свойство быть очень гибкими — фактически, настолько, что становится практически невозможным приложение нагрузки для проведения испытаний. При кантилеверном изгибе с применением установки 4000Plus к полупроводниковому кристаллу прикладывается вертикальное усилие и прецизионно управляемое возвратное движение, что в сочетании со специальным механизмом фиксации и ПО обеспечивает изгиб полупроводникового кристалла на точно заданную высоту (нагрузочную высоту) относительно нулевого уровня. Данные метод позволяет вычислять сопротивление изгибу в мегапаскалях в момент разлома.

Метод испытаний кантилеверным изгибом при помощи установки 4000Plus — результат многих месяцев совместной работы с рабочей группой SEMI (Япония).

По материалам www.nordson.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства