Новое оборудование и материалы

Электролизная медь от компании OM Group

Изображение с сайта www.omgi.com

Компания OM Group Electronic Chemicals анонсирует выпуск меди для электролиза — Via Dep 4550. Новый материал обеспечивает повышенную адгезию и отсутствие раковин при выполнении химического меднения полиимидов, гибких печатных плат, материалов Kapton^®, Teflon^®, эпоксидных слоистых материалов с высокой температурой стеклования и при создании слоя металлизации поверх заполненных переходных отверстий. Меднение материалом 4550 обеспечивает почти нулевые внутренние напряжения.

Электролизная медь Via Dep 4550 подтвердила свою высокую надежность, пройдя самые жесткие испытания на термоциклирование (IPC-TM-650 2.6.26A) и термоудар (IPC-TM-650 2.6.8E). Химическое меднение материалом Via Dep 4550 может выполняться при вертикальном и горизонтальном расположении заготовки. Материал не содержит цианидов и тяжелых металлов.

Дополнительная информация — на сайте www.omgi.com.

По материалам www.circuitnet.com.