Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Бессвинцовые паста и пленка серии Argomax® для спекания — от компании Alpha - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Бессвинцовые паста и пленка серии Argomax® для спекания — от компании Alpha - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Бессвинцовые паста и пленка серии Argomax® для спекания — от компании Alpha

Новое оборудование и материалы

22 декабря 2014

Бессвинцовые паста и пленка серии Argomax® для спекания — от компании Alpha

Изображение с сайта www.alphadieattach.com

Компания Alpha на выставке 2015 INTERNEPCON JAPAN, которая пройдет с 14 по 16 января в Токио, продемонстрирует линейку материалов для спекания ALPHA® Argomax®. Бессвинцовые паста и пленка Argomax® на основе серебра помогают повысить надежность, снизить затраты на гарантийный ремонт и отвечают задачам крупносерийного производства, не требуя вложений средств в новое оборудование.

Продукция линейки Argomax® уже внедряется в техпроцессы крупносерийного производства по всему миру компаниями-производителями силовых полупроводников. При этом компании обходятся стандартным оборудованием.

Компания Alpha разработала полную линейку новых материалов, предназначенных для полупроводниковой промшленности, чтобы соответствовать задачам и требованиям новых технологий присоединения кристаллов, таких как SiC и GaN. ALPHA® Argomax® — это решение для соответствия настоящим и будущим нуждам «зеленых» технологий.

Бессвинцовые паста и пленка Argomax® на основе серебра обеспечивают высокую производительность и высокий выход годных.

Дополнительная информация — на сайте www.alphadieattach.com.

По материалам www.emsnow.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства