Новости перспективных технологий

Специальная нано-пленка для выполнения операции пайки компонентов — от компании SIPLACE

Изображение с сайта www.siplace.ru

Исследование причин возникновения производственных проблем, разработка новых решений или создание современных подходов ко всем стадиям развития предприятия – во всех аспектах SIPLACE является лидером по внедрению инноваций в SMT-индустрии

Команда разработчиков SIPLACE постоянно занята внедрением новых идей, приносящих огромную пользу сектору электронной промышленности, отвечающему за монтаж компонентов.

Одной из последних разработок команды SIPLACE является внедрение специальной нано-пленки для выполнения операции пайки компонентов. Хорошо известно, что уже много лет для пайки SMT-компонентов применяются паяльные пасты, наносимые на контактные площадки печатных плат посредством трафаретных или каплеструйных принтеров. Следующий за монтажом процесс оплавления припоя зачастую становится причиной повреждения компонентов, особенно высокочувствительных.

Для решения данной проблемы разработчики SIPLACE создали новую революционную технологию нанесения на печатную плату супер-тонкой нано-пленки, содержащей мельчайшие частицы паяльной пасты. Контакт между компонентом и печатной платой создается непосредственно в процессе монтажа посредством высокоточной лазерной системы, обеспечивающей припаивание компонента за счет оплавления нано-пленки. Данная инновационная технология позволяет не только предотвратить повреждение чувствительных компонентов, но и исключить необходимость приобретения печи оплавления припоя, что обеспечивает производителям электроники существенную экономию материальных средств.

Информация с сайта www.siplace.ru.