Новое оборудование и материалы

Установка инспекции IGBT-модулей — от компании Sonoscan

Изображение с сайта www.sonoscan.com

Пустоты или другие внутренние конструкционные дефекты силовых IGBT-модулей (модули на основе биполярных транзисторов с изолированным затвором, БТИЗ-модули) представляют проблему для производителей и пользователей этих модулей. Данные дефекты способны блокировать рассеивание тепла и могут являться причиной отказов электрооборудования.

Компания Sonoscan разработала полностью автоматическую систему аккустической микровизуализации, которая позволяет отобразить и проанализировать эти дефекты в IGBT-модулях.

Модель DF2400Z линейки C-SAM® содержит в своем составе инвертированный преобразователь, который размещается под модулем для предотвращения контакта воды и цепей модуля. Внимание оператора при этом не требуется. После того, как были определены параметры сканирования, интерфейс автоматизации шаг за шагом управляет операцией сканирования:

• два IGBT-модуля (для повышения производительности) загружаются посредством конвейера на два предметных стола.
• два ультразвуковых преобразователя, по одному для каждого предметного стола, производят растровое сканирование каждого модуля. Ультразвуковые импульсы поступают в модуль, а отраженные от содержащихся на интересующей глубине пустот эхо-сигналы принимаются и обрабатываются. 
• по завершении операции сканирования, модули по критерию «годен/не годен» помещаются в два отдельных приемника.

Критерии «годен/не годен» определяются пользователем системы. В начале пользователи системы, главным образом, пытаются обнаружить пустоты, отслоения и отсутствие присоединения в слое припоя, так как эти дефекты являются частой причиной отказов. Однако система позволяет отобразить ситуацию на всех глубинах за одно сканирование, без изменений в производительности.

В связи с тем, что исследование проводится перед герметизацией модулей, акустические изображения показывают, какие ремонтные операции следует выполнить с не прошедшими проверку модулями. Помимо обнаружения пустот на любом уровне, система позволяет отобразить наклон и деформации элементов модуля например, наплывы.

Аккустическая визуализация слоя припоя модуля IGBT показывает множество пустот (красные), ухудшающие теплоотвод.

По материалам www.sonoscan.com.