Новости компаний

TSMC вернёт себе лидерство в сегменте FinFET в 2016 году

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.

Изображения с сайта www.3dnews.ru

На встрече с инвесторами 15 января TSMC объявила о рекордно высоких финансовых результатах прошедшего квартала, которых удалось достичь, несмотря на последние производственные неудачи.

Как известно, TSMC переносит начало массового производства чипов по 16-нм техпроцессу FinFET на третий квартал. Между тем, на конференции председатель совета директоров Моррис Чанг (Morris Chang) объявил, что несмотря на отставание TSMC от Samsung Electronics в области FinFET-технологий в 2015 году, уже в следующем году ей удастся занять большую часть рынка в этом сегменте и затем сохранить это лидерство.

На этапе создания тестовых образцов по 16-нм FinFET-техпроцессу у TSMC уже имеется более 50 клиентов, и большая часть из них разместит производственные заказы на ІІІ квартал, благодаря чему линии FinFET принесут компании от 5 до 10 % общих доходов в последней четверти года. Господин Чанг отметил, что один из клиентов уже начал производство чипов на этом передовом техпроцессе, однако большинство остальных клиентов подождут внедрения 16-нм норм FinFET Plus.

Между тем, по слухам, такой крупный заказчик, как Qualcomm, отказывается от услуг TSMC в пользу Samsung Electronics, которая добилась более высокого уровня выхода годных кристаллов и внедрит свой 14-нм техпроцесс FinFET раньше. Однако Моррис Чанг отказался раскрывать сведения о заказах отдельных клиентов, включая Qualcomm и Apple. Последняя, как ожидается, основную часть своих будущих чипов A9 будет выпускать на мощностях TSMC.