Новое оборудование и материалы

Сверхтонкая адгезивная пленка для присоединения кристаллов — от компании AI Technology

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания AI Technology, Inc. (AIT) выпустила сверхтонкую адгезивную пленку (Die-Attach Film, DAF) — ESP7660-HK-DAF, предназначенную для присоединения полупроводниковых кристаллов микросхем памяти при их штабелировании. Присоединение кристаллов микросхем адгезивной пленкой все более превалирует над другими методами. Однако продолжающееся усовершенствование технологий утоньшения полупроводниковых пластин требует применения еще более тонких адгезивных пленок для штабелирования от 20 до 50 кристаллов с целью получения повышенных технических характеристик мобильных устройств. Сверхтонкая адгезивная пленка от компании AIT отвечает этим требованиям.

Пленка ESP7660-HK-DAF производится толщиной 3 и 5 мкм (также выпускается пленка толщиной 10 мкм). Пленка производится в варианте для наклеивания на полупроводниковые пластины с последующим разделением пластин на кристаллы (wafer-shape die-cut), а также в варианте с подложкой для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы (pre-laminated on dicing tape, DDAF). Оба варианта выпускаются в рулонах шириной до 450 мм и длиной 100 м. Все производство выполняется в чистых комнатах компании AIT.

Кроме того, что пленка ESP7660-HK-DAF является первой серийно выпускаемой пленкой толщиной 3—5 мкм, она также обладает высокой температурой стеклования 175°С, что позволяет выполнять с более высокой скоростью разварку кристаллов при температурах до 250 °С. Пленка ESP7660-HK-DAF обладает гибкостью и способностью поглощать нагрузки, выдерживать термоциклирование и удары, что редко встречается даже традиционных адгезивах-пастах. Адгезивная пленка ESP7660-HK-DAF абсорбирует минимум влаги и сохраняет силу присоединения после длительного пребывания в условиях до 85% относительной влажности и температуре 85 °С.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.aitechnology.com.