Новости практической технологии

Щадящий способ резки чувствительных печатных плат

Гарбсен, Германия

На фото: гибкая печатная плата, вырезанная с помощью системы лазерной обработки компании LPKF. Источник: www.lpkf.com

Лазерные системы производства компании LPKF значительно увеличили надежность производства современных электронных модулей. Бесконтактный лазерный процесс заменяет механические методы резки гибких и жестких печатных плат – чувствительные компоненты и паяные соединения при этом защищены от возможных повреждений.

Сфокусированный лазерный луч выполняет очень тонкие разрезы. Печатная плата – заполненная или пустая – не подвергается механическим воздействиям, на нее не попадает остаточная пыль. Это означает, что компоненты могут быть размещены более близко к месту реза – для более эффективного использования доступного места на плате.

Производители сборок на печатных платах используют лазерное оборудование компании LPKF серии MicroLine как в качестве отдельно стоящих рабочих мест, так и интегрированных в технологическую линию установок.

Информация с сайта www.lpkf.com.