Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Монтаж высоких компонентов на маленьких площадях — новая опция автоматических установщиков SIPLACE - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Монтаж высоких компонентов на маленьких площадях — новая опция автоматических установщиков SIPLACE - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Монтаж высоких компонентов на маленьких площадях — новая опция автоматических установщиков SIPLACE

Новое оборудование и материалы

28 января 2015

Монтаж высоких компонентов на маленьких площадях — новая опция автоматических установщиков SIPLACE

Изображение с сайта www.siplace.ru

Специалисты SIPLACE в области создания систем технического зрения и цифровой обработки изображений предложили новую опцию, помогающую производителям электроники решать сложную задачу монтажа высоких компонентов на ограниченный участок печатной платы.

На современных производствах электроники выпускается масса печатных узлов, имеющих компактные габариты, но со схемой, включающей в себя высокие компоненты. В недавнем прошлом в таких случаях часто требовалось искать мини-версию соответствующего компонента, а иногда и изготавливать данный номинал по специальному заказу. Несомненно такие ситуации создают огромные финансовые затраты и задача может стать невыполнимой в случае необходимости выпуска маленькой партии изделий.

В конструкцию автоматических установщиков SIPLACE теперь включено новое решение. Опция «2½D-монтаж» позволяет устанавливать высокие компоненты на очень маленькие площади, что значительно экономит пространство на печатной плате, в свою очередь позволяя минимизировать габариты изделия. При выпуске единичных и маленьких партий печатных узлов, опция «2½D-монтаж» является просто незаменимым решением, позволяющим исключить необходимость поиска или разработки миниатюризированной версии высокого компонента.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства