Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Питатель из матричных поддонов JEDEC для автоматов SIPLACE X4 S micron - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Питатель из матричных поддонов JEDEC для автоматов SIPLACE X4 S micron - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Питатель из матричных поддонов JEDEC для автоматов SIPLACE X4 S micron

Новое оборудование и материалы

30 января 2015

Питатель из матричных поддонов JEDEC для автоматов SIPLACE X4 S micron

Изображение с сайта www.siplace.com

Питатель из матричных поддонов JEDEC, SIPLACE JEDEC Tray Feeder, позволяет автоматам установки компонентов SIPLACE X4 S micron монтировать микросборки и печатные платы еще эффективнее. 

Питатель SIPLACE JTF-M обладает емкостью в 18 низкопрофильных (высотой до 7,62 мму) или 14 высокопрофильных (высотой до 12,9 мм) матричных поддонов JEDEC на 18 различных компонентов.

Для задач, где из матричного поддона требуется установить компоненты только одного типа, SIPLACE рекомендует применять питатель SIPLACE JTF-S, обладающий емкостью в 30 низкопрофильных (высотой до 7,62 мму) или 20 высокопрофильных (высотой до 12,9 мм) матричных поддонов JEDEC.

Дополнительное преимущество: благодаря компактной конструкции питатели SIPLACE JTF занимают всего 16 слотов для 8-мм питателей; в оставшиеся слоты можно устанавливать обычные питатели. Это позволяет питателям SIPLACE JTF превзойти другие типы питателей из матричных поддонов, которые занимают намного больше места. Кроме того, с питателями SIPLACE JTF оператор может пополнять запас компонентов в матричных поддонах без прерывания процесса установки компонентов. Компоненты из матричных поддонов в автоматах SIPLACE X4 S micron захватываются при помощи головок SIPLACE MultiStar CPP head или SIPLACE TwinHead и устанавливаются с точностью до 20 мкм, при 3σ.

По материалам www.siplace.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства