Новое оборудование и материалы

Паяльная паста для присоединения кристаллов — от компании Indium Corporation

Изображение с сайта www.indium.com

Indium Corporation на выставке Productronica China, которая пройдет в марте в Шанхае, продемонстрирует паяльную пасту для присоединения кристаллов — NC-SMQ®75. Паяльная паста NC-SMQ®75 безгалогенная, после оплавления образует минимальное, почти незаметное количество мягких остатков — приблизительно, 0,4% от веса пасты. Паста NC-SMQ®75 предназначена для применения по технологии оплавления в среде азота или формиргаза с содержанием кислорода 100 ppm или менее. Паяльная паста NC-SMQ®75 способна выдерживать высокие температуры, характерные для оплавления золото-оловянных сплавов и сплавов с высоким содержанием свинца.

Паста NC-SMQ®75 предназначена для исключения этапа отмывки при сборке силовых полупроводниковых устройств — особенно по технологии зажима кристалла (clip-bonding) и другим подобным технологиям, в которых не применяется разварка проволокой. Остатки после пайки были сертифицированы как Power-Safe и утверждены, как отвечающие MSL1, 2 и 3 (по данным нескольких азиатских клиентов).

По материалам www.indium.com.