Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый адгезив с УФ-отверждением — от компании Engineered Material Systems - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый адгезив с УФ-отверждением — от компании Engineered Material Systems - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый адгезив с УФ-отверждением — от компании Engineered Material Systems

Новое оборудование и материалы

02 февраля 2015

Новый адгезив с УФ-отверждением — от компании Engineered Material Systems

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Engineered Material Systems выводит на рынок эпоксид 535-11M-3 с УФ-отверждением. Адгезив 535-11M-3 разрабатывался с прицелом на соответствие высоким требованиям по надежности, предъявляемым к материалам для сборки печатных узлов, жестких дисков, модулей камер и устройств фотоники.

Адгезив 535-11M-3 обеспечивает сверхнизкое воздействие и обладает сниженной температурой стеклования по сравнению с адгезивом 535-10M-1. Материал 535-11M-3 может применяться для исключения возможности возникновения деформаций слайдеров в сборках подвесных головок жестких дисков, а также в других операциях присоединения при сборке этого узла. Также, эпоксид 535-11M-3 можно применять для присоединения линз в модулях камер, заливки кристаллов в смарт-картах и разнообразных общих задачах присоединения при сборке фотонных устройств.

Адгезив 535-11M-3 не проводит ток; быстро отверждается по воздействием интенсивного УФ-излучения; обладает малым газовыделением, очень пластичный и прочный, не содержит сурьмы.

Дополнительная информация — на сайте www.conductives.com.

По материалам www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства