Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Корпорация Indium представляет технологию Heat-Spring® для производства светодиодов на конференции Strategies in Light - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Корпорация Indium представляет технологию Heat-Spring® для производства светодиодов на конференции Strategies in Light - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Корпорация Indium представляет технологию Heat-Spring® для производства светодиодов на конференции Strategies in Light

Новости компаний

02 февраля 2015

Корпорация Indium представляет технологию Heat-Spring® для производства светодиодов на конференции Strategies in Light

На конференции Strategies in Light 24, которая пройдет 26 февраля в Лас-Вегасе, Невада, США, корпорация Indium представит технологию Heat-Spring® — сжимаемый, пригодный для повторной переработки материал для создания теплового контакта.

Использование светодиодов повышенной яркости растет в геометрической прогрессии, что обусловлено качеством их света, энергоэффективностью и надежностью. Эти характеристики напрямую соотносятся с конструктивным исполнением, методами сборки и материалами.

Heat-Spring корпорации Indium — это сжимаемый контактный материал, который обеспечивает теплопроводность 86 Вт/мК в диапазоне давлений всего лишь от 35 до 100+ фунт/кв. дюйм. Heat-Spring обеспечивает стабильное тепловое сопротивление и легкость в использовании по сравнению с альтернативными термопастами. Кроме того, материал Heat-Spring не будет выгорать или удаляться, обеспечивая при этом долговечность функционирования и устраняя необходимость ремонта.

Материал Heat-Spring может быть удален с поверхности и переработан, кроме того, он упакован либо на специальной подложке, либо в виде катушки с лентой.

Heat-Spring — это лишь один материал из широкого ассортимента корпорации Indium для предприятий по сборке светодиодов: от крепления кристалла при сборке печатных плат до производства прозрачных изоляционных материалов, что объединяет превосходные рабочие параметры с легкостью установки. Это сокращает расходы, увеличивает выход годных, уменьшает вероятность отказов в процессе эксплуатации и вносит вклад в оптимизацию доходов и расходов.

Информация с сайта www.ostec-materials.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства