Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе

Новые компоненты и конструкторские решения

05 февраля 2015

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.samsung.com.

Автор оригинального текста: Сергей Юртайкин.

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее.

 

Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых электронных компонентов, включая память NAND flash и DRAM, что обеспечивает 40-процентную экономию пространства в смартфонах и планшетах. Освободившееся место производители смогут использовать, к примеру, для установки более ёмких аккумуляторных батарей.

Чипы ePoP, вставшие на производственные конвейеры Samsung, оснащены 3 Гбайт оперативной памяти LPDDR3 (скорость передачи данных — 1866 Мбит/с), памятью eMMC ёмкостью 32 Гбайт и управляющим контроллером. По словам производителя, новая память поможет сделать смартфоны более быстрыми и тонкими, а также обеспечит пониженное потребление энергии.

bloomberg.com

Стоит отметить, что ранее корпорация Samsung наладила выпуск подобных однокристальных решений для собственной носимой электроники.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства