Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Intel отложила начало поставок кремниево-фотонных компонентов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Intel отложила начало поставок кремниево-фотонных компонентов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Intel отложила начало поставок кремниево-фотонных компонентов

Новости компаний

05 февраля 2015

Intel отложила начало поставок кремниево-фотонных компонентов

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.computerworld.com.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Корпорация Intel вынуждена отложить поставки первых модулей, позволяющих реализовать высокоскоростные системы передачи данных на основе технологии кремниевой фотоники (Silicon Photonics).

 

Rafe Swan/Corbis

Кремниевая фотоника — новый подход к использованию света для передачи больших объёмов данных на высокой скорости через оптические соединения. Технология предусматривает использование кремния для создания фотонных устройств, включая лазеры, преобразователи и датчики. В перспективе оптические линии заменят традиционные медные проводники, возможностей которых в условиях постоянного роста трафика оказывается недостаточно.

Intel планировала начать поставки кремниево-фотонных компонентов в начале 2015-го. Однако, как сообщается, первая произведённая партия модулей не удовлетворила требованиям спецификации Intel и стандартам качества. В результате, эти изделия пойдут в тестовые системы, а выпуск новых образцов теперь намечен лишь на конец года.

Rafe Swan/Corbis

Задержка означает, что коммерческая реализация систем передачи данных на основе технологии Silicon Photonics станет возможна не ранее 2016 года. Серверы нового поколения получат специальные коннекторы MXC. В таких линиях связи вместо электрических сигналов и медных кабелей используется свет и тонкие оптоволоконные соединения. Это позволяет передавать большие объёмы данных с высокой скоростью. Теоретически пропускная способность канала связи может достигать 1,6 терабита в секунду на расстоянии до 300 метров.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства