Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая паяльная паста и материалы для управления температурным режимом — от компании Henkel - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая паяльная паста и материалы для управления температурным режимом — от компании Henkel - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая паяльная паста и материалы для управления температурным режимом — от компании Henkel

Новое оборудование и материалы

20 февраля 2015

Новая паяльная паста и материалы для управления температурным режимом — от компании Henkel

Изображение с сайта www.henkel-adhesives.com

Компания Henkel на выставке APEX 2015, которая пройдет с 24 по 26 февраля в Сан-Диего (Калифорния, США), планирует представить передовую паяльную пасту и линейку материалов Bergquist для управления температурным режимом.

Новая паяльная паста создана на основе, которая обеспечивает высокую стабильность материала. Хотя подробности о новой пасте будут держаться в секрете до 24 февраля, всесторонние испытания и оценка показателей уже подтвердили ее замечательные свойства. Стабильность новой паяльной пасты, выпускаемой под брендом LOCTITE, обеспечивает значительное повышение технических характеристик пайки, а также выгодные требования транспортировки и хранения. Посетители стенда компании Henkel смогут увидеть новую паяльную пасту в действии — в течение всего мероприятия будет демонстрироваться нанесение этой пасты на платы посредством принтера DEK Horizon 03iX компании ASM Assembly Systems.

Также, на выставке APEX компания Henkel продемонстрирует линейку материалов для управления температурным режимом разработки компании Bergquist, которую компания Henkel приобрела в конце 2014 года. Посетители выставки смогут обсудить со специалистами изолированные металлические основания Thermal Clad® и наносимые в жидком состоянии заполнители пустот — материалы, которые были специально разработаны для обеспечения оптимального охлаждения и обеспечения надежных технических характеристик силовых устройств.

По материалам www.henkel-adhesives.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства