Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corporation представляет новую бессвинцовую паяльную пасту Indium10.5HF - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corporation представляет новую бессвинцовую паяльную пасту Indium10.5HF - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Indium Corporation представляет новую бессвинцовую паяльную пасту Indium10.5HF

Новое оборудование и материалы

26 февраля 2015

Компания Indium Corporation представляет новую бессвинцовую паяльную пасту Indium10.5HF

Фото с сайта www.indium.com

На выставке IPC APEX Expo, которая проходит 24 – 26 февраля 2015 г. в Сан-Диего (Калифорния, США), компания Indium Corporation представляет новую бессвинцовую не требующую отмывки и не содержащую галогенов паяльную пасту Indium10.5HF. Паста призвана улучшить показатели выхода годных с первого прохода по результатам внутрисхемного тестирования для компаний, в производственном процессе которых требуется применение этого вида контроля.

Она способна выдерживать повышенные температуры техпроцессов, требуемые при применении сплавов SnAgCu, SnAg и пр. Паста Indium10.5HF после оплавления оставляет мягкие, эластичные и неклейкие остатки, что минимизирует накопление их на щупах в  процессе внутрисхемного тестирования и улучшает показатели выхода годных с первого прохода. По словам производителя, новый материал также отличает исключительная эффективность переноса на плату при трафаретной печати, что делает возможным его широкое применение в разнообразных техпроцессах. Паста обеспечивает отличную стойкость к образованию дефектов вида «голова на подушке».

По материалам www.indium.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства