Новое оборудование и материалы

Системы плазменной очистки от компании Budatec 

Изображение с сайта avanteh.ru

Компания Budatec – немецкий производитель систем вакуумной пайки – разработала системы плазменной очистки для изделий микроэлектроники. У завода-изготовителя уже был опыт выпуска подобных систем, которые устанавливались в рабочую камеру вакуумных печей. Положительный опыт использования плазменной очистки при пайке показал, что технология может быть использована в отдельно стоящей машине, как самостоятельное устройство. Разделение операции пайки и предварительной очистки паяемых поверхностей позволяет значительно увеличить скорость выпуска продукции.

Преимущества предварительной обработки поверхностей при помощи плазмы:

• увеличение поверхностного натяжения за счет выравнивания микронеровностей;
• удаление оксидного слоя (при использовании водорода) и устранение органических загрязнений (при использовании кислорода);
• улучшение смачиваемости и растекаемости;
• стандартизация процесса пайки за счет улучшения однородности паяного соединения;
• упрощение процесса пайки с более высокой технологической осуществимостью;
• возможность «регенерации» подержанных конструктивных элементов (крышки, корпусы, основания печатных плат).

При производстве устройств микроэлектроники преимущественно используется высокочастотная плазма в мегагерцовом (RF-генератор) или гигагерцевом диапазоне (MW-генератор). Ввиду способности к оптимальному удалению пустот при обработке спаиваемых поверхностей плазмой для ионизации используются частоты магнетронов в диапазоне 2,43 ГГц. Предпочтение отдается формир-газу, содержащему 60 % водорода и 40 % аргона. Повреждения компонентов, вызванные плазмой, маловероятны. Таким образом, этот метод обеспечивает возможность отказа от флюса при мягкой пайке. С характеристиками оборудования для плазменной очистки вы можете ознакомиться по этой ссылке.

Информация с сайта avanteh.ru.