Новости компаний

«ЭлектронТехЭкспо-2015»: Материалы для производства электроники, решения для промышленной очистки деталей и автоматизации применения клеев и компаундов от ООО «Остек-Интегра»

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

На ежегодной Международной выставке «ЭлектронТехЭкспо-2015» ООО «Остек-Интегра» представит комплексные решения по обеспечению технологическими материалами для полного цикла производства электронных компонентов и радиоэлектронной аппаратуры. Специалисты ООО «Остек-Интегра» познакомят вас с такими новинками, как:

• Система подготовки смешивания и дозирования отечественных многокомпонентных материалов (силиконовых, полиуретановых, эпоксидных) DOPAG Eldomix 103, позволяющая производить заливку в вакууме с соотношением смешивания компонентов до 100:1 по массе;
• Новейший шестиосный координатный робот-манипулятор, обеспечивающий точное нанесение клеев, компаундов и герметиков по заданной траектории;
• Новый припой SACm™ производства Indium Corporation – высоконадежный припойный сплав (содержащий менее 1% серебра), демонстрирующий результаты испытаний на ударную прочность и устойчивость к термоциклированию, в значительной степени превосходящие другие сплавы на основе олова/серебра/меди (сплавов SAC типа). SACm™ сочетает в себе высокую прочность соединения при воздействии ударных нагрузок и термоциклировании, отсутствие в составе свинца и высокую экономическую эффективность. Новый припой SACm™ демонстрирует результаты испытаний на ударную прочность, превосходящие аналогичный параметр для сплавов SAC305 и SAC105, а также характеризуется высокой устойчивостью к термоциклическому воздействию, характерной для сплава SAC305. SACm™ легирован марганцем, который увеличивает прочность, а низкое содержание серебра делает применение этого сплава экономически целесообразным. Новый сплав доступен в составе паяльной пасты Indium 8.9HF, а также в виде преформ.

Кроме того, будут продемонстрированы новые материалы в области кристального производства. Будет представлена возможность индивидуального подбора таких популярных среди отечественных предприятий пластин, как GaAs и LiNbO3 по техническим требованиям заказчика и под конкретный технологический процесс. Широкий спектр пластин поставляется индивидуально под каждого заказчика и позволяет учесть любые технологические тонкости производства кристаллов, МЭМС и других изделий микроэлектроники.

На выставке посетителям будут представлены образцы полупроводниковых пластин от ведущих мировых производителей, также посетители смогут познакомиться с передовыми разработками (материалами) для таких процессов как: литография и напыление чистых металлов.

Специалисты ООО «Остек-Интегра» ждут вас в МВЦ «Крокус Экспо», павильон № 1, зал 4, стенд B101, B103, B105, B107.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.