Новое оборудование и материалы

Две новые конфигурации установок EVG®580 ComBond® ковалентного соединения полупроводниковых пластин при комнатной температуре — от компании EV Group

Изображения с сайта www.evgroup.com

Компания EV Group представила две новые конфигурации в серии автоматизированных установок EVG®580 ComBond®, осуществляющих ковалентное соединение полупроводниковых пластин в условиях высокого вакуума. Одна из конфигураций предназначена для обеспечения нужд университетов и научно-исследовательских институтов, другая — для крупносерийного производства. Обе системы позволяют получить при комнатной температуре электропроводящие бескислородные соединения материалов с отличающимися постоянными кристаллической решетки и разными коэффициентами теплового расширения.

Среди приложений, которые требуют соединения при комнатной температуре материалов оснований с сильно различающимися свойствами, соединение которых позволяет выполнять установка EVG®580 ComBond®, — специализированные основания, силовые устройства, штабелированные солнечные элементы и устройства развивающихся технологий, например, кремниевой фотоники.

Система EVG580 ComBond для университетов и научно-исследовательских институтов поставляется с одной кассетной станцией или портом ручной или автоматизированной (однорукий робот) загрузки. Установка поддерживает обработку до трех модулей. Система EVG580 ComBond HVM для крупносерийных производств может оснащаться двумя кассетными станциями или передним модулем, вмещающим до четырех кассет, для непрерывного режима работы; или двухруким роботом для загрузки до 6 модулей обработки для обеспечения максимальной производительности.

И новые конфигурации систем, и стандартная конфигурация (до пяти модулей обработки), построены на модульной платформе, позволяющей работать с полупроводниковыми пластинами до 200 мм в диаметре. В дополнение к одной или нескольким сварочным камерам системы оснащаются специальным модулем активации ComBond Activation Module (CAM), который обеспечивает улучшенную обработку поверхностей для обеспечения чистого и бескислородного соединения пластин.

По материалам www.evgroup.com.