Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Поставлена первая высокоскоростная установка тестирования с летающим щупом S3 для подложек со структурами размером до 10 мкм от компании atg Luther & Maelzer - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Поставлена первая высокоскоростная установка тестирования с летающим щупом S3 для подложек со структурами размером до 10 мкм от компании atg Luther & Maelzer - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Поставлена первая высокоскоростная установка тестирования с летающим щупом S3 для подложек со структурами размером до 10 мкм от компании atg Luther & Maelzer

Новое оборудование и материалы

27 марта 2015

Поставлена первая высокоскоростная установка тестирования с летающим щупом S3 для подложек со структурами размером до 10 мкм от компании atg Luther & Maelzer

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания atg Luther & Maelzer поставила первую систему тестирования с летающим щупом для подложек S3 одному из крупнейших клиентов из Кореи. Установка S3 – первая система новой продуктовой линейки компании. Она предназначена для тестирования подложек, обеспечивающих межсоединения между полупроводниковым кристаллом и печатной платой.

Тестовые панели состоят из 50 – 100 отдельных подложек, имеют размеры порядка 250 х 80 мм и содержат около 1000 – 2000 контрольных точек. Таким образом, для каждой панели необходимо выполнить контактирование со 100 тыс. площадок. Со стороны полупроводника требуется обеспечить надежное контактирование с элементами размером вплоть до 10 мкм.

В установке S3 используется четыре свободно перемещающиеся головки, что позволяет достичь скорости тестирования 100 измерений в секунду. При тестировании выполняется касание с верхней стороны и измерение емкости относительно стола.

Для позиционирования используется цветная камера 5 Мпикс. с разрешением 1,2 мкм, что обеспечивает точность +/– 1,5 мкм.

Усилие прижима микроиглы регулируется в пределах от 0,3 до 2,5 g.

Максимальная рабочая область тестирования составляет 310 х 300 мм.

По информации с сайта www.globalsmt.net





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства