Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая технология позволит оснащать ноутбуки десятками терабайт памяти - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Новая технология позволит оснащать ноутбуки десятками терабайт памяти

Новости перспективных технологий

30 марта 2015

Новая технология позволит оснащать ноутбуки десятками терабайт памяти

Американский производитель памяти Micron Technology объявил о прорыве в области конструирования и производства флэш-памяти типа 3D NAND, который позволит оснащать ноутбуки накопителями емкостью свыше 10 ТБ.

Новая технология, разработанная при участии инженеров из Intel, подразумевает использование большого количества слоев ячеек, наложенных друг на друга. Партнеры смогли расположить таким образом 32 слоя и, используя технологию хранения двух битов данных в одной ячейке, получить чип емкостью 32 ГБ, и технологию хранения трех битов данных в одной ячейке — чип емкостью 48 ГБ.

Чтобы при использовании большого количества слоев не снизились качество производства и надежность работы памяти, инженеры Micron в партнерстве с Intel воспользовались ячейками с плавающим затвором. Такие ячейки получили распространение во флэш-памяти с планарной структурой и до этого ни разу не использовались в 3D NAND.

Тестовые образцы новых чипов емкостью 32 ГБ партнеры уже начали поставлять заказчикам. К поставкам тестовых образцов чипов емкостью 48 ГБ они планируют приступить до конца весны 2015 г. К серийному выпуску и тех, и других чипов компании планируют приступить в IV квартале 2015 г.

В Micron ожидают, что первые продукты на рынке на базе новых чипов появятся в 2016 г.

По информации с сайта www.cnews.ru

Полный текст находится по ссылке

Автор оригинального текста: Сергей Попсулин


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: На что обращать внимание при выборе принтера для трафаретной печати
Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа

Последние новости

ИНУЭМ и МЦСТ на фестивале «Мультимир-2017» представят свои разработки в области человеко-машинных интерфейсов
подробнее
Компания HumiSeal представила тиксотропный маскирующий гель УФ отверждения UV92
подробнее
Банковский чип «Микрона» рекомендован к использованию в национальной платежной системе «Мир»
подробнее
Новый резидент ОЭЗ «Дубна» организует производство металлизированных керамических корпусов и плат
подробнее
НПП «Родник» приглашает на курс «Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer»
подробнее
Новый высоковольтный пробник HVP-28HF
подробнее
Новые портативные цифровые бюджетные мультиметры Актаком АММ-1042 и АММ-1071
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства