Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corporation предлагает технологию паяльных паст BiAgX® в качестве быстрой замены припоев с большим содержанием свинца - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corporation предлагает технологию паяльных паст BiAgX® в качестве быстрой замены припоев с большим содержанием свинца - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Indium Corporation предлагает технологию паяльных паст BiAgX® в качестве быстрой замены припоев с большим содержанием свинца

Новое оборудование и материалы

31 марта 2015

Компания Indium Corporation предлагает технологию паяльных паст BiAgX® в качестве быстрой замены припоев с большим содержанием свинца

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Технология бессвинцовых паяльных паст BiAgX® может выступить в роли быстрой замены припоев с большим содержанием свинца во многих задачах монтажа кристаллов и сборки электронных изделий, где требуется высокая надежность.

Пасты BiAgX способны выдерживать высокие температуры окружающей среды, превышающие 175°C, при этом проявляя лишь малые ухудшения механической структуры и других хаарктеристик.

По словам представителя компании Энди Макки (Andy C. Mackie), PhD, MSc, пасты BiAgX были проверены пользователями при оплавлении по профилям стандарта IPC/JEDEC J-STD020 для уровней чувствительности к влаге (MSL) от 3 до 1.

Данные пасты подходят для миниатюрных компонентов QFN. Переход на них с обычных паст с большим содержанием свинца требует лишь минимальной настройки процесса и не приводит к дополнительным капитальным затратам.

Сайт производителя: www.indium.com/BiAgX

По информации с сайта www.globalsmt.net





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства