Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Alpha покажет новый низкотемпературный припой для покрытия фотоэлектрических лент на выставке в Шанхае - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Alpha покажет новый низкотемпературный припой для покрытия фотоэлектрических лент на выставке в Шанхае - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Alpha покажет новый низкотемпературный припой для покрытия фотоэлектрических лент на выставке в Шанхае

Новое оборудование и материалы

01 апреля 2015

Компания Alpha покажет новый низкотемпературный припой для покрытия фотоэлектрических лент на выставке в Шанхае

На выставке SNEC PV Power Expo, которая пройдет с 28 по 30 апреля в Шанхае, Китай, будет показан новый сплав ALPHA® EcoSol.

По заявлению Майка Мерфи (Mike Murphy), менеджера сегмента материалов для межсоединений в фотовольтаике компании Alpha, EcoSol – первый в отрасли бессвинцовый припой для облуживания лент, обладающий такими же характеристиками и температурой плавления, что и популярные в настоящее время оловянно-свинцовые сплавы, и близкий к ним по стоимости. По имеющимся у компании данным материал обеспечивает необходимую проводимость, успешно проходит испытания на надежность по стандарту МЭК-61215 и обладает внешним видом, подобным применяемым в настоящее время припоям.

На выставке будут показаны и другие материалы компании для фотовольтаики, а также будет представлена работа «Влияние паяльных материалов и процессов пайки на надежность модулей cSi» (“The Impact of Soldering Materials and Process on cSi Module Reliability”).

Стенд компании на выставке: E3-800-801.

По информации с сайта alpha.alent.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства