Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Двухкомпонентный эпоксидный теплопроводящий адгезив EP48TC от компании Master Bond - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Двухкомпонентный эпоксидный теплопроводящий адгезив  EP48TC от компании Master Bond  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Двухкомпонентный эпоксидный теплопроводящий адгезив EP48TC от компании Master Bond

Новое оборудование и материалы

08 апреля 2015

Двухкомпонентный эпоксидный теплопроводящий адгезив EP48TC от компании Master Bond

Фото с сайта www.masterbond.com

Новый эпоксидный теплопроводящий адгезив, который может применяться в аэрокосмической, электронной, оптической и других высокотехнологичных отраслях промышленности, отличается низким удельным тепловым сопротивлением, равным 5-7 x 10-6 K•м2/Вт, что придает ему хорошие теплопроводящие свойства. Теплопроводность адгезива составляет 2,88-3,60 Вт/(м·K). Его отличает способность к нанесению в виде линий толщиной 10-15 мкм.  Прочность на сдвиг для растягивающего усилия при соединении внахлёстку у данного материала составляет 900 – 1100 psi, и он хорошо соединяется с широкой номенклатурой материалов оснований, включая металлы, композитные материалы, стекло, керамику и многие пластмассы. Как утверждает производитель, материал также отличается малым значением коэффициента теплового расширения, малой усадкой при отверждении и отличной стабильностью размеров.  

Отношение смеси для материала EP48TC составляет 100 к 40 по массе или 100 к 50 по объему. Порция в 100 г сохраняет свойства в течение 90 – 120 минут при 23,9°С (75°F). Эпоксидный состав отверждается при комнатной температуре или при повышенной с сокращением времени отверждения. Рабочий диапазон температур материала:  -100°F ... +300°F (-73°С ... +149°С), цвет компонентов материала серый.

По материалам www.masterbond.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства