Новое оборудование и материалы

Новая паяльная паста M8 от компании AIM Solder

Компания AIM Solder представит новую не требующую отмывки паяльную пасту M8 на выставке SMT Hybrid 2015 в Нюрнберге, Германия.

Эта паста, являющаяся продолжением успешного материала NC258, предназначена для наиболее сложных электронных сборок повышенной плотности. Паста изготавливается на основе бессвинцового припойного порошка типа 4 и мельче, обеспечивая стабильные свойства по переносу, а также содержит новый активатор, обеспечивающий надежное смачивание. Паста M8 снижает вероятность дефекта «голова на подушке» при пайке корпусов BGA, а также уменьшает образование пустот у компонентов QFN/BTC, при этом формируя блестящие соединения и оставляя минимальное количество остатков повышенной чистоты.

Стенд компании на выставке SMT Hybrid 2015: #7-536.

По информации с сайта www.aimsolder.com