Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Группа компаний Остек приглашает принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Группа компаний Остек приглашает принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)»  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Группа компаний Остек приглашает принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)»

Новости компаний

21 апреля 2015

Группа компаний Остек приглашает принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)»

Логотип предоставлен Группой компаний Остек

20 мая 2015 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)», который пройдет в Москве, в офисе Остека.

Основная тематика семинара – материалы, оборудование, технологии точной и качественной сборки компонентов на основе керамики. Будут подробно рассмотрены процессы групповой пайки керамических корпусов и компонентов с металлическими и неметаллическими комплектующими, варианты корпусирования (шовнороликовая, резистивная и лазерная сварки), микросварка тонкой/толстой проволокой, а также вопросы контроля паянных/приваренных соединений.

Подробнее о темах семинара и регистрации – в разделе «События» портала Элинформ.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства