Новое оборудование и материалы

Компания Engineered Material Systems представляет УФ-отверждаемый адгезив 535-11M-7

Фото с сайта www.smtnet.com

Материал 535-11M-7 предназначен для удовлетворения жестких требований, предъявляемых операциями сборки дисковых накопителей, модулей камер, а также устройств фотоники и модулей на печатных платах. Этот материал редставляет собой вариант материала 535-10M-1 с низкой температурой стеклования и свермалым уровнем механических напряжений. Он может использоваться для приклеивания линз в модулях камер, герметизации кристаллов в смарт-картах и в ряде операций создания соединений в устройствах фотоники.

Материал быстро отверждается при высокоинтенсивном УФ-облучении. Адгезив, по словам производителя, отличается малым газовыделением, исключительной гибкостью и высокой прочностью; не содержит сурьмы.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Engineered Material Systems: www.emsadhesives.com.

По материалам www.smtnet.com.