Новое оборудование и материалы

Компания Budatec будет представлена на выставке SMT Hybrid Packaging 2015

Фото с сайта avanteh.ru

В г. Нюрнберге (Германия) с 5 по 7 мая 2015 будет проходить международная выставка SMT Hybrid Packaging 2015. В рамках данной выставки компания Budatec представит системы вакуумной пайки VS160UG и VS320. Впервые компания будет представлять вниманию посетителей оборудование для спекания на базе печи VS320, которая состоит из:

• Пресса с усилием до 1500 кг, с рабочей зоной 60*60мм
• Электромотора с анализатором усилия
• Подогреваемой плиты

Технология спекания позволяет получить однородное соединение кристалла с подложкой без содержания пустот, при этом соединение элементов с помощью технологии спекания исключает дальнейшее ухудшение параметров теплопроводности паяного соединения. В ходе выставки вы сможете ознакомиться с техническими особенностями продукции, пообщаться непосредственно с разработчиками оборудования компании Budatec, обсудить варианты построения технологического процесса с использованием оборудования и материалов применительно к вашему производству.

Компания Авантех приглашает вс посетить стенд 7-341 компании Budatec и ознакомиться с последними технологическими решениями в области вакуумной пайки и спекания.

Информация с сайта avanteh.ru.