Новое оборудование и материалы

Компания Engineered Materials Systems представляет негативный пленочный фоторезист DF-3000

Изображение с сайта www.smtnet.com

На стенде 202 выставки ECTC 2015, которая состоится 26 – 29 мая 2015 года в Сан-Диего (США), компания Engineered Materials Systems, Inc. представит линейку негативных пленочных фоторезистов DF-3000 в различных форматах толщины – от 5 до 50 мкм ±5%. Как утверждает производитель, обладающий гидрофобными свойствами задубленный фоторезист может выдерживать жесткие условия внешней среды, включая стойкость к воздействиям влаги и коррозионо-активных химических веществ. Материалы линейки DF-3000 совместимы и могут использоваться в контакте с фоторезистами семейства EMS для нанесения центрифугированием.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Engineered Materials Systems, Inc.: www.emsadhesives.com.

По материалам www.smtnet.com.