Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
На выставке SMT/Hybrid/Packaging компания Nordson ASYMTEK продемонстрирует ряд технологий «вживую» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
На выставке SMT/Hybrid/Packaging компания Nordson ASYMTEK продемонстрирует ряд технологий «вживую» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » На выставке SMT/Hybrid/Packaging компания Nordson ASYMTEK продемонстрирует ряд технологий «вживую»

Новости практической технологии

27 апреля 2015

На выставке SMT/Hybrid/Packaging компания Nordson ASYMTEK продемонстрирует ряд технологий «вживую»

Изображение с сайта www.nordson.com

Компания Nordson ASYMTEK на выставке SMT/Hybrid/Packaging 2015 в Нюрнберге, Германия продемонстрирует выполнение процессов струйного нанесения, нанесения жидкостей и конформных покрытий.

Кроме того, компания покажет, как установка Quantum® Q-6800 наносит материал подзаливки под компоненты на производственной линии Future Packaging на стенде 6-434A.

Будет показана высокоскоростная высокоточная установка нанесения жидкостей Spectrum™ с системой NexJet®, обеспечивающей прецизионное струйное нанесение для микроэлектроники, полупроводникового производства, МЭМС и светодиодных изделий.

Наибольшую гибкость для систем нанесения конформных покрытий можно будет увидеть при демонстрации установки Select Coat® SL-940E компании Nordson ASYMTEK. Эта высокоскоростная высокоточная установка позволяет выполнять как прецизионное нанесение, так и нанесение распылением и имеет мощные средства управления процессом, такие как, например, система контроля вязкости, компенсирующая отклонения вязкости материала в процессе нанесения.

По информации с сайта www.nordson.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства