Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания GOEPEL electronics представит систему оптической / рентгеновской инспекции и JTAG / периферийного сканирования на выставке SMT/Hybrid/Packaging 2015 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания GOEPEL electronics представит систему оптической / рентгеновской инспекции и JTAG / периферийного сканирования на выставке SMT/Hybrid/Packaging 2015 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания GOEPEL electronics представит систему оптической / рентгеновской инспекции и JTAG / периферийного сканирования на выставке SMT/Hybrid/Packaging 2015

Новое оборудование и материалы

05 мая 2015

Компания GOEPEL electronics представит систему оптической / рентгеновской инспекции и JTAG / периферийного сканирования на выставке SMT/Hybrid/Packaging 2015

Изображение с сайта tecnew.ru

В этом году на выставке SMT/Hybrid/Packaging (Нюрнберг, Германия) компания GOEPEL electronics представит систему оптической / рентгеновской инспекции и JTAG / периферийного сканирования.

C 5 по 7 мая на стенде 111, в зале 7a, посетители смогут узнать об оптимизации производства электроники, снижении количества ошибок и стоимости производства с помощью значительных нововведений, ожидаемых в этом году.

На выставке будет представлено ПО автоматической оптической инспекции PILOT 6 со значительными улучшениями. Они состоят в удобном и быстром создании тест-программ с помощью приложений, что особенно важно для неопытных пользователей.

Также на выставке осуществится премьерный запуск системы PILOT Connect для соединения всех данных автоматизированной оптической, рентгеновской инспекции, а также инспекции паяльной пасты. Этот уникальный интерфейс будет соединять и централизованно управлять системой и рабочей информацией связанных систем, а также объединять все данные инспекции в одной станции ремонта и верификации.

Представляемые на выставке системы оптической инспекции компании GOEPEL electronics удовлетворяют всем требованиям заказчиков – автономная система (BasicLine), высококлассная система для работы в линии (TurboLine) или единственная в мире 3D система автоматической оптической инспекции с технологией телецентрического измерения (AdvancedLine•3D).

Полная высокоскоростная рентгеновская проверка будет обеспечиваться 3D системой рентгеновской инспекции для работы в линии X-Line 3D. Формула AXI + AOI = AXOI обозначает комбинированную систему автоматической рентгеновской/оптической инспекции, которая дает возможность видеть за поверхностью, заглянуть под «верхушку айсберга» и обнаружить скрытые подробности, часто являющиеся критичными для качества продукции в целом.

Полностью новая система инспекции паяльной пасты SPI-Line 3D предлагает максимальную гибкость проверки при максимальной скорости. Благодаря большому диапазону оси Z можно измерить даже самые малые элементы (например, при использовании спекаемой пасты).

Подразделение компании GOEPEL electronics по работе с JTAG / периферийным сканированием завершает формулу высочайшей полноты обнаружения ошибок и инспекций. Новейший модуль ChipVORX FXT-X32/HSIO4 допускает проверку высокоскоростных системных шин, например, USB 3.0, PCIe и eSATA. Модуль CION-LX FXT96 принадлежит последнему поколению устройств инспекции аналоговых, цифровых и смешанных сигналов. Он использует первую в мире инспекцию в чипе (ToC) CION LX, управляемую с помощью JTAG.

Настольная система JULIET для прототипирования и производства компании GOEPEL electronic позволяет осуществлять электрическое тестирование, программирование, валидацию и эмуляцию. Кроме этого, внутрисхемный программатор RAPIDO на основе периферийного сканирования соответствует высочайшей скорости производства и времени цикла производственной линии.

Информация с сайта tecnew.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства