Новости практической технологии

Сборка смартфонов: мелкие детали, сложные задачи

Из-за использования при производстве смартфонов миниатюрных компонентов и деталей, к точности и скорости процесса поверхностного монтажа возникает масса специальных требований. Команда SIPLACE всегда может предложить правильные решения, опираясь на свой многолетний опыт разработок и тестирования.

При монтаже миниатюрных компонентов точность является фактором первостепенной важности, но только в том случае, если это не ведет к потере скорости. Несмотря на большое количество компонентов, устанавливаемых на печатную плату смартфона, производство должно всегда оставаться финансово эффективным.

Для гарантии надежности процесса эксперты SIPLACE рекомендуют использовать дополнительные реперные знаки, нанесенные на каждую панель групповой заготовки. Серия монтажных автоматов SIPLACE Х, оборудованная цифровой системой технического зрения и монтажными головками SIPLACE SpeedStar с 20- вакуумными захватами, предоставляет производителям электроники одну из самых сильных платформ для производства смартфонов, доступных сегодня. По данным новейших испытаний по стандартам IPC, установщик SIPLACE X4i S в настоящее время – самое быстрое решение во всем мире. В настоящий момент только несколько установщиков, доступных на мировом рынке сегодня, в состоянии эффективно работать с суперминиатюрными компонентами.

Современные решения SIPLACE позволяют монтировать миниатюрные компоненты по умолчанию и на максимальной скорости. Датчики и системы технического зрения выполняют индивидуальную проверку каждого компонента, используя подходящее освещение. Для эффективного монтажа большого объема суперминиатюрных компонентов также должна быть оптимизирована вся цепь производственного процесса: от выбора паяльной пасты до выполнения конвекционной пайки. Эксперты SIPLACE всегда готовы предоставить необходимые клиентам советы и информацию.

Информация с сайта www.siplace.ru.