Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая технология Multi-ɸ от компании Japan Unix помогает оптимизировать процесс лазерной пайки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая технология Multi-ɸ от компании Japan Unix помогает оптимизировать процесс лазерной пайки  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Новая технология Multi-ɸ от компании Japan Unix помогает оптимизировать процесс лазерной пайки

Новости практической технологии

20 мая 2015

Новая технология Multi-ɸ от компании Japan Unix помогает оптимизировать процесс лазерной пайки

Изображение с сайта www.globalsmt.net

При ручной пайке монтажники оперируют наконечниками с различными размерами и формой. Теперь, с помощью технологии Multi-ɸ от компании Japan Unix, то же самое можно проделать и с лазером. Диаметр пятна излучения лазера можно изменять без перемещения самого пятна, что позволяет индивидуально настраивать условия пайки для каждого компонента.

Среди достоинств технологии Multi-ɸ можно отметить:

  • Неподвижность. Диаметр пятна излучения лазера изменяется в диапазоне от 0,1 до 3,0 мм с помощью конфигурации оптоволокна и линз. При настройке диаметра пятна ось Z робота остается неподвижной.
  • Гибкость. Технология позволяет работать с различными топологиями пайки и компонентами различных форм и размеров. С помощью нового механизма подачи проволока припоя может подаваться с любых направлений.
  • Оптимизацию. За счет реализации оптимальных условий пайки растет качество и уменьшается время цикла. Теперь платы со смешанным составом компонентов могут обрабатываться на одном оборудовании.

Для действующих моделей оборудования для лазерной пайки предусмотрены сменные лазерные головки.

Более подробно с технологией Multi-ɸ можно ознакомиться по этой ссылке.

По материалам www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства