Новое оборудование и материалы

Компания Alltemated Inc. анонсирует выпуск новой версии пленок PLACE-N-BOND для монтажа под компоненты CSP и BGA

Фото с сайта www.alltemated.com

Термопластичные пленки RP-113178, выпускаемые под торговой маркой PLACE-N-BOND™, перед установкой компонентов CSP и BGA устанавливаются на плату по периметру их посадочных мест и в последующем цикле пайки в печи оплавляются и создают соединение между корпусом компонента и платой, увеличивая надежность паяных соединений. Производитель позиционирует эти материалы в качестве заменителя дозируемым адгезивам и материалам для подзаливки. Пленки захватываются и устанавливаются на плату из обычных ленточных питателей.

Новая версия пленок, в качестве альтернативы установке на смоченные паяльной пастой площадки, поставляются с клеевыми точками, предварительно нанесенными на нижнюю сторону полосок. Команда специалистов компании Alltemated Inc. также работает над применением пленок PLACE-N-BOND™ для увеличения надежности паяных соединений компонентов LGA, где добиться таких результатов с помощью подзаливки может оказаться затруднительным.

Более подробная информация – на сайте разрабочика, компании Alltemated Inc.: http://www.alltemated.com.

По материалам www.circuitnet.com.