Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Современные системы упаковки компонентов в ленту - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Современные системы упаковки компонентов в ленту  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Современные системы упаковки компонентов в ленту

Новое оборудование и материалы

22 мая 2015

Современные системы упаковки компонентов в ленту

Фото с сайта avanteh.ru

Компания ООО «АванТех» представляет вниманию своих заказчиков обновленную линейку систем упаковки компонентов в ленты.

Многие отечественные предприятия сталкиваются с поставками компонентов в «россыпи», что зачастую делает невозможным монтаж продукции на линии автоматического поверхностного монтажа. один из решений данных проблем является упаковка компонентов в ленты. Упаковщики серии DP позволяют упаковывать все существующие типы компонентов и работать с лентами с шириной от 8 до 88 мм. В обновленный модельный ряд вошли 3 новинки:

1) DP600-M1 – система для упаковки компонентов в ленты по технологии приклеивания. Покровная блистерная лента в данном случае должна иметь клеевой слой.

2) DP600-M2 – система упаковки компонентов в ленты как по клеевой технологии так и методом горячего спаивания. При горячем спаивании блистерная покровная лента может использоваться без клеевого слоя.

3) DP600-A – флагманская модель в обновленной линейке оборудования. Данный упаковщик позволяет работать по 2 технологиям упаковки (горячего спаивания и клеевой) и обладает мощным функционалом для контроля результатов упаковки (проверка наличия компонента в ячейке, контроль полярности компонента, контроль переворота компонента, маркировка пропущенной ячейки).

Подробнее ознакомиться с характеристиками оборудования вы можете по ссылке.

Информация с сайта avanteh.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства