Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
«Нанософт» и «Фидесис» объединили функционал твердотельного 3D-моделирования с прочностными расчетами - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
«Нанософт» и «Фидесис» объединили функционал твердотельного 3D-моделирования с прочностными расчетами  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости САПР » «Нанософт» и «Фидесис» объединили функционал твердотельного 3D-моделирования с прочностными расчетами

Новости САПР

26 мая 2015

«Нанософт» и «Фидесис» объединили функционал твердотельного 3D-моделирования с прочностными расчетами

Компания «Нанософт», разработчик отечественного САПР, и инжиниринговая компания «Фидесис» интегрировали платформу nanoCAD Plus 7 с CAE-продуктами Fidesys и облачным сервисом. Новые возможности трехмерного твердотельного моделирования, появившиеся в nanoCAD Plus 7, дополняются прочностными расчетами CAE Fidesys, сообщили CNews в «Нанософт».

Интеграция с коробочным продуктом от «Фидесис» и облачным сервисом реализована в nanoCAD Plus 7 на уровне команд меню. Чтобы передать на расчет модель, созданную в nanoCAD, достаточно выбрать соответствующий пункт — модель будет экспортирована автоматически (это происходит и в случае, когда комплекс Fidesys установлен на рабочем месте проектировщика, и при использовании облачного сервиса). Таким образом, пользователь получает связку CAD/CAE непосредственно «из коробки». А если он еще не знаком с CAE-системами, у него появляется возможность испытать работоспособную связку системы проектирования и расчетной системы с помощью пробной версии продукта от «Фидесис». Экспорт CAD-модели из nanoCAD Plus 7 в CAE Fidesys выполняется нажатием одной кнопки.

По материалам www.cnews.ru.

Полный текст доступен по ссылке.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства