Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая конфигурация лазера в системах компании Japan Unix удваивает скорость лазерной пайки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая конфигурация лазера в системах компании Japan Unix удваивает скорость лазерной пайки  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая конфигурация лазера в системах компании Japan Unix удваивает скорость лазерной пайки

Новое оборудование и материалы

26 мая 2015

Новая конфигурация лазера в системах компании Japan Unix удваивает скорость лазерной пайки

Фото с сайта www.globalsmt.net

Компания Japan Unix анонсировала серию оборудования для лазерной пайки Unix FS с увеличенной производительностью. Как утверждает производитель, новые системы вдвое быстрее оборудования на обычных лазерах – время пайки одной точки составляет менее 0,3 с. Оборудование может осуществлять пайку как компонентов поверхностного монтажа, так и монтируемых в отверстия. Операция пайки может выполняться с применением как паяльной пасты, так и проволочного припоя.

Системы Unix FS также оснащаются коаксиальной камерой, отслеживающей операции пайки, с функцией непосредственного обучения. По словам производителя, вскоре будут реализованы функции автоматического обнаружения и исправления ошибок.

Компания Japan Unix предлагает ознакомиться с видеороликами, демонстрирующими оборудование в действии:

Лазерная пайка чип-резисторов типоразмера 0402 (1005М)

Интегрированные процессы пайки (поверхностный монтаж и монтаж в отверстия)

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Japan Unix: www.japanunix.com.

По материалам www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства