Новое оборудование и материалы

Компания Dow Corning представляет теплопроводящий материал нового поколения TC-3040

Компания Dow Corning представляет теплопроводяший гель TC-3040, разработанный в сотрудничестве с компанией IBM. Как утверждает производитель, этот материал нового поколения обеспечивает более эффективное и надежное управление  тепловыми режимами, снижает уровень механических напряжений и обеспечивает отличное покрытие области под кристаллом для самых требовательных кристаллов, монтируемых по технологии flip chip.

Материал предназначен для нанесения между поверхностью кристалла и теплоотводом, помогая отводить тепло от полупроводниковых устройств в различных областях применения – от дата-центров до потребительской и автомобильной электроники. По словам производителя, материал обеспечивает практически в два раза более высокие характеристики теплоотвода по сравнению со стандартными отраслевыми теплопроводящими материалами, а его теплопроводность приближается к 4 Вт/мК. В результате, производители кристаллов микросхем могут проектировать еще более производительные и надежные изделия с улучшенным обеспечением тепловых режимов.

По материалам www.dowcorning.com.