Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Оборудование SIPLACE: решение любых производственных проблем - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Оборудование SIPLACE: решение любых производственных проблем - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Оборудование SIPLACE: решение любых производственных проблем

Новости практической технологии

02 июня 2015

Оборудование SIPLACE: решение любых производственных проблем

Стремительное развитие современных технологий неизменно ведет к постановке новых задач перед производителями электроники. Технологии SIPLACE на протяжении многих лет помогают клиентам компании справляться с любыми проблемами, возникающими при появлении новых требований к производственному процессу.

Спектр форм и размеров современных SMD-компонентов невероятно широк. Поэтому чрезвычайно важным моментом является гибкость монтажного автомата, позволяющая работать без необходимости постоянного изменения его конфигурации. Автоматы SIPLACE позволяют выполнять монтаж всех стандартных компонентов при помощи только трех монтажных головок: SIPLACE SpeedStar, SIPLACE TwinStar и SIPLACE MultiStar.

Для исключения смещения габаритных и тяжелых компонентов перед монтажом требуется нанесение специального клея. Ранее, для выполнения операции нанесения клея, требовалась установка в линию специального клеевого автомата. Недавно разработчики SIPLACE предоставили более гибкое решение – это клееподающий питатель устанавливаемый непосредственно в монтажный автомат. Данный питатель обеспечивает нанесение на компонент точек клея различного диаметра с высочайшей точностью.

Также при монтаже больших компонентов, как правило, используется повышенное усилие, которое приводит к изгибу и деформации поверхности печатной платы. Для устранения данной проблемы специалисты SIPLACE создали систему поддержки печатных плат SIPLACE Smart Pin Support, которая автоматически предотвращает повреждение нижней стороны платы.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства