Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Покровные ленты от компании 3M способствуют производству современных низкопрофильных сборок - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Покровные ленты от компании 3M способствуют производству современных низкопрофильных сборок - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Покровные ленты от компании 3M способствуют производству современных низкопрофильных сборок

Новое оборудование и материалы

02 июня 2015

Покровные ленты от компании 3M способствуют производству современных низкопрофильных сборок

Новое поколение покровных лент от компании 3M способствует безошибочному захвату из лент и установке на печатные платы микроминиатюрных современных компонентов – без прилипания, накопления статического заряда и внесения загрязнений.

Современные микроминиатюрные компоненты, такие как WLCSP, обладают малым весом и сверхтонким профилем, поэтому склонны к прилипанию при поставке в тисненой ленте. Чтобы избежать этой и других проблем, ведущих к появлению ошибок захвата компонентов, простою оборудования и снижению производительности, компания 3M предлагает приклеивающуюся при нажатии покровную ленту 2698 – прозрачную пленочную ленту из полиэфира, снабженную по краям зонами с нанесенным адгезивом, создающим соединение с приложением давления при комнатной температуре. Лента предлагается со стандартными значениями ширины в катушках длиной 600.

Среди достоинств ленты 2698 – минимальное прилипание компонентов, отсутствие приклеивания там, где это не нужно, отличная стойкость к истиранию, стабильность таких параметров, как усилие снятия, светопропускание и удельное поверхностное сопротивление.

По материалам news.3m.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства