Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания FKN Systek представляет систему разделения групповых панелей K7000 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания FKN Systek представляет систему разделения групповых панелей K7000 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания FKN Systek представляет систему разделения групповых панелей K7000

Новое оборудование и материалы

17 июня 2008

Компания FKN Systek представляет систему разделения групповых панелей K7000

Фото с сайта www.fknsystek.com

Разделитель групповых панелей модели K7000 с круглой режущей пластиной, движущейся по линейной, предназначен для разделения предварительно проскрайбированных групповых панелей на отдельные печатные платы в условиях малого расстояния от линии реза до установленных на плате компонентов. Линейная пластина имеет длину 12" (~305 мм) и тонкую симметричную режущую кромку толщиной 0,030" (~0,76 мм). Круглая пластина диаметром 3,8" (~96,5 мм) имеет тот же профиль режущей кромки, что и линейная. Эта пластина устанавливается на шпиндель таким образом, что линия центров проходит через середину опорного подшипника. Установка может применяться в частности, для обработки панелей с установленными колодками для BGA-компонентов, располагающимися на краю платы. Масса установки не превышает 30 фунтов (~13,6 кг).

Более подробная информация – на сайте производителя, компании FKN Systek: www.fknsystek.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства