Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
INERTEC: Новая система селективной пайки CUBE Inline - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
INERTEC: Новая система селективной пайки CUBE Inline  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » INERTEC: Новая система селективной пайки CUBE Inline

Новое оборудование и материалы

16 июня 2015

INERTEC: Новая система селективной пайки CUBE Inline 

Фото с сайта www.siplace.ru

CUBE Inline – полностью автоматическая система селективной пайки с высочайшими показателями гибкости и скорости, встраиваемая в технологическую линию.

Благодаря внедрению новых разработок специалистов немецкой компании INERTEC, производители электроники, использующие на своих предприятих системы селективной пайки выводных (ТНТ) компонентов, получили возможность приобрести решение, обеспечивающее высочайшие качество, гибкость и эффективность. Данное решение получило название CUBE Inline.

Конструкция данной системы позволяет обеспечивать высокую скорость работы за счет возможности синхронного выполнения производственных операций в зонах флюсования, предварительного нагрева и пайки.

Предварительный нагрев всегда является отдельной темой, требующей решений специфических проблем, особенно при использовании бессвинцовых припоев и пайке сложных и габаритных печатных плат с высокой теплоемкостью. В связи с этим разработчики INERTEC внедрили в стандартную комплектацию CUBE Inline высокоэффективный кварцевый нагреватель, помогающий достигать высокого качества пайки печатных плат любой сложности.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства