Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Сплав ALPHA® SBX02 позволяет снизить затраты на сборку за счет отказа от пайки волной - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Сплав ALPHA® SBX02 позволяет снизить затраты на сборку за счет отказа от пайки волной - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Сплав ALPHA® SBX02 позволяет снизить затраты на сборку за счет отказа от пайки волной

Новое оборудование и материалы

17 июня 2015

Сплав ALPHA® SBX02 позволяет снизить затраты на сборку за счет отказа от пайки волной

Компания Alpha разработала инновационный низкотемпературный сплав ALPHA® SBX02, который может упростить процесс сборки изделий на печатных платах за счет отказа от операции пайки волной.

Этот сплав обладает температурой плавления ниже 140°C и успешно применяется при пиковой температуре профиля оплавления в диапазоне от 155°C до 190°C. Использование этого сплава в процессах низкотемпературного оплавления обладает множеством преимуществ. Но главное, это позволяет отказаться от некоторых операций. Компоненты, монтируемые в отверстия, которые требуют применения низких пиковых температур, могут паяться по интрузивной технологии при низкотемпературном профиле оплавления, что означает возможный отказ от пайки волной.

Кроме того, этот сплав обладает отличной механической прочностью, способностью поглощать энергию удара и повышенной стойкостью к ударам при падении в сравнении со сплавом SnBi0.4Ag. Также он обеспечивает очень малое количество пустот в паяных соединениях компонентов BGA.

Сплав ALPHA® SBX02 применяется в низкотемпературной паяльной пасте OM-535 компании Alpha.

Сайт производителя: www.alpha.alent.com

По информации с сайта www.globalsmt.net





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства